ワイドワーク製放熱ゴムの活用方法を考える回第二弾。M.2SSDに使ってみます。
PCIe基板から外したPX-AG256M6e(PX-G256M6e相当)
今回はPX-AG256M6eの冷却に利用します。というのもこのSSDはコントローラが裏側に実装されているため、表面にヒートシンクを取り付けてもあまり効果を期待できません。それならコントローラとマザーボードの隙間に放熱ゴムを挟んで冷却できないか?という試みです。
ということで放熱ゴムを用意します。B350M-Aの場合は、SSD取り付けのためのスペーサーの高さが約6mmでした。放熱ゴムの厚さは12mmなのでカッターナイフで半分に切ってあげれば、ほどよく潰れて密着するはず。
SSDの温度を測る
PX-AG256M6eには温度センサーがついていないので今回も外部センサーで温度を測ります。計測場所はM.2スロット側の表面(コントローラの裏側)と基板端側の2か所。ATTOベンチを2回実行し、1回目終了後、2回目終了後の温度を取得します。
ノーマル状態では、アイドルの45度からATTO2回目実行後は72度に上がっています。基板表面でこの温度なので裏のコントローラはもっと高温かもしれません。
そして放熱ゴムを挟むことでATTO2回目後の温度が12度も低下しているのがわかります。コントローラの熱を確実にマザーボードに逃がしているということですね。ヒートシンクと組み合わせると負荷をかけても50度以下。この温度なら、何の心配もなくSSDを利用できます。
M.2ソケット側 (コントローラ裏側) |
アイドル | ATTO | |
---|---|---|---|
1回目 | 2回目 | ||
ノーマル | 45 | 70 | 72 |
ヒートシンクのみ | 40 | 50 | 53 |
放熱ゴムのみ | 43 | 57 | 60 |
ヒートシンク & 放熱ゴム | 37 | 41 | 43 |
次に表面端側の温度を取得します。
ノーマルではアイドルは38度、高負荷時は58度まで上がります。ヒートシンクを装着することでアイドルは1度上昇、負荷時は5度低下という結果に。これはヒートシンク全体にコントローラの熱が回ったためと考えられます。次に放熱ゴムを取り付けると5~10度下げることに成功。最後に両方を組み合わせることで高負荷時でも43度に抑えることができました。
基板端側 (メモリチップ上) |
アイドル | ATTO | |
---|---|---|---|
1回目 | 2回目 | ||
ノーマル | 38 | 56 | 58 |
ヒートシンクのみ | 39 | 49 | 53 |
放熱ゴムのみ | 33 | 42 | 48 |
ヒートシンク & 放熱ゴム | 31 | 39 | 43 |
効果の程は?
両面実装のSSDなら放熱ゴムを挟むことで大幅にSSDの温度を下げることができます。後付けヒートシンクと組み合わせれば効果は抜群。表と裏から確実に放熱できるでしょう。