PX-AG256M6eにはヒートシンクがありません。
M.2型SSDは発熱量が多いらしいですし、基本スペックが変わらない後継機のM6e Black Editionは大型ヒートシンクを搭載していることなどから、本当は必要な部品のはず。
何かできないかとパーツコーナーを物色していたらちょうど良さそうなものを見つけました。
Bullet メモリ用ヒートシンク HS01BL
ヨドバシのPCパーツコーナーで見つけたメモリ用ヒートシンク。
サイズは66.6 mm x 22.0 mm x 5.3 mm。どのメモリ用なのか不明ですがM.2型SSDにはちょうど良さそうなサイズです。裏側には3Mの熱伝導シールが貼られています。
SSDとヒートシンクを並べると、ちょうど良くチップの上に載る長さなのがわかります。幅はM.2型SSDと同じ22 mm、高さは5.3mmなので、マザーボードの配置がPCI-Eスロットに囲まれたM.2スロットでも利用可能なサイズです。
ヒートシンクを貼り付けてみる
保証期間がもったいないのでS/Nなどが印刷されたシールの上から貼り付けます。
角板形チップ抵抗器に接触しないようにSSDに貼り付けます。
気になることが・・・
このヒートシンク、対SSDでは十分なサイズ（容量）に見えますが、対PCI-Eカードとしては明らかに小さいのが気になります。
またM6eは両面にメモリチップが搭載されているので、表面だけヒートシンクを追加して意味があるのか疑問です。
メモリチップとPCI-Eボードは約0.5 mm離れています。ここに熱伝導シートを挟み込んであげれば放熱効率が上がるのかもしれません。
ヒートシンク追加の効果は？
PX-AG256M6eはS.M.A.R.T.で温度を取得できないので直接効果を確認できません。ひとまずCDM5.1.2でヒートシンク追加前後のベンチを比較し、熱ダレが発生していないか確かめてみます。
ヒートシンク追加前。
-----------------------------------------------------------------------
CrystalDiskMark 5.1.2 x64 (C) 2007-2016 hiyohiyo
Crystal Dew World : http://crystalmark.info/
-----------------------------------------------------------------------
* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes
Sequential Read (Q= 32,T= 1) : 736.371 MB/s
Sequential Write (Q= 32,T= 1) : 562.916 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 32,T= 1) : 199.682 MB/s [ 48750.5 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 32,T= 1) : 141.225 MB/s [ 34478.8 IOPS]
Sequential Read (T= 1) : 749.923 MB/s
Sequential Write (T= 1) : 552.673 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 1,T= 1) : 31.245 MB/s [ 7628.2 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 1,T= 1) : 82.585 MB/s [ 20162.4 IOPS]
Test : 4096 MiB [F: 0.1% (0.1/238.3 GiB)] (x5) [Interval=5 sec]
Date : 2016/05/04 17:48:58
OS : Windows 10 Professional [10.0 Build 10586] (x64)
次にヒートシンク追加後
-----------------------------------------------------------------------
CrystalDiskMark 5.1.2 x64 (C) 2007-2016 hiyohiyo
Crystal Dew World : http://crystalmark.info/
-----------------------------------------------------------------------
* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes
Sequential Read (Q= 32,T= 1) : 749.391 MB/s
Sequential Write (Q= 32,T= 1) : 521.866 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 32,T= 1) : 196.402 MB/s [ 47949.7 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 32,T= 1) : 169.381 MB/s [ 41352.8 IOPS]
Sequential Read (T= 1) : 750.091 MB/s
Sequential Write (T= 1) : 566.847 MB/s
Random Read 4KiB (Q= 1,T= 1) : 30.799 MB/s [ 7519.3 IOPS]
Random Write 4KiB (Q= 1,T= 1) : 80.880 MB/s [ 19746.1 IOPS]
Test : 4096 MiB [F: 0.1% (0.1/238.3 GiB)] (x5) [Interval=5 sec]
Date : 2016/05/04 18:39:23
OS : Windows 10 Professional [10.0 Build 10586] (x64)
効果があるような無いような微妙な数値。明らかな効果は出ていませんね。
手でヒートシンクを触ってみると、負荷が少ない間は触って冷たくも熱くもない温度（35度前後）だったものが、ベンチ中~ベンチ後は熱いけれど触れる（50度前後）感じでした。
そういえばサムスンの超高速M.2 SSD SM951はかなり爆熱らしいですが、PCIe GenII x2なM6eだとバスがボトルネックになってしまい極端な発熱は無いのかもしれません。
なおベンチ後は十数秒で熱が逃げているので放熱効果は十分にありそうです。
結論
PX-AG256M6eはそもそもヒートシンクなしで発売されている製品なのであえて追加する必要はないかと思いますが、少しでも放熱効率やPC内部のの「青度」を高めたい場合はありかも？
次にSSDを交換するときはさらに高速 & 高発熱になっているはずなので、高くてもヒートシンク付きのSSDにしようと思います。
