我が家のX121eはCore i3なので遅くはないはずなのにスペックの割に謎のモッサリ感を感じることがあります。ちょっとした熱対策をしたことで効果を実感できたので紹介します。
X121eはチップセットが熱対策されていない
Thinkpad X121eはコストダウンの結果、性能に直結しない部分の設計が甘めです。例えばこの写真の通りチップセットが丸見えで、熱対策されていないことが気になっていました。
本当に必要なのであればヒートシンクがついているはずなので、無くても問題なしというLenovoの判断なんだと思いますが、最近、どこかのブログで「2011年～2012年頃のノートPCはWi-fiモジュールが原因でシステム全体のパフォーマンスを低下させているので、最近のものに交換するだけで体感速度が向上する。」という記事を発見しました。
利用可能な追加モジュールがBIOSでロックされているX121e(Thinkpad)では最新のWi-Fiモジュールを利用することはできませんが、Wi-Fiの発熱が原因で筐体温度が上がりサーマルスロットリングが起きているのではないかと過程し対策を施してみます。
熱をアンダーカバーに逃がしてみる
そこで先日利用して余った熱伝導シートを利用してWi-Fiモジュールとチップセットの熱をアンダーカバーに逃がしてみることにします。アンダーカバーは金属製ですし表面積が広いので十分にヒートシンクとして効果するという考えです。
SS-SG2Mは厚さが2mmもあるので積み重ねるには最適なうえ、柔らかく粘着性があるので高さが合わなくても無理やり押し込めば密着するはず。その分、熱伝導率は落ちますが隙間=空気よりははるかに高いので問題なし。
Wi-Fi側の隙間は3mm程度なので2枚、チップセットは5mm程度なので3枚積み重ねてみました。
この状態で無理やりアンダーカバーをネジ留めすると最初はカバーが撓みましたが、電源ONで熱を入れてしばらくすると綺麗に収まりました。チップセット側は少しだけスリットに被っていますが問題なさそうです。
Wi-Fi/チップセットの熱対策の効果は？
対策前後でいくつかのCPUベンチとNICの速度を計りましたが誤差程度の変化しかありませんでした。が、交換後は体感速度が落ちなくなったように感じます。体感速度を数値化できればハッキリ効果を確かめることができれば、ブラシーボを否定できるのに難しいところです。
ただしベンチ中～後のアンダーカバーがしっかり熱くなっているので放熱効果は高まっています。筐体温度が全体的に下がったのかCPUファンが高速回転する頻度も減りました。お金をかけない対策のわりには効果があると思います。
