STRIX B450-IのVRMヒートシンクを拡張

今となっては電源まわりが若干貧弱になってしまったSTRIX B450-I GAMING。低コストでVRMヒートシンクを強化できないか試してみました。

過去のお遊びを振り返る

過去にはB350M-Aに無駄にVRMヒートシンクを追加したことがありますが効果は特にありませんでした。OC耐性が変わらないのは当然ですが温度にほとんど変化がないのが意外でした。サイドフローCPUクーラーだったのでファンの風がヒートシンクに当たっていなかったのかもしれません。

B350M-AにH270-PLUSのVRMヒートシンクを移植
なかなかMicroATX用の高品質AM4マザーボードが登場してくれません。ROG STRIX X370G GAMING辺りを待って...
現状:CRYORIG R1の風が当たっていないような気がする

STRIX B450-IにCPUクーラーを取り付けて上から配置関係を確認してみると、ファンの最下部よりVRMヒートシンクの高さが低いように見えます。CPUクーラーとの干渉を避けるためなのかVRMヒートシンクが小型なんですよね。

そこでVRMヒートシンクの嵩増し・高さ確保・表面積増加を狙ってみます。低コストに実現するため既製品の流用を・・・といろいろ物色したところ、M.2 SSD用ヒートシンクのサイズがベストサイズと思われます。

風抜けがよさそうなサンワサプライのTK-HM5BKを買ってみました。ヒートシンク高は6mm、サーマルパッドもついて900円程度なのでお遊びにはちょうど良い感じ。
サンワサプライ M.2 SSD用ヒートシンク TK-HM5BK

これをVRMヒートシンクの上に乗せたのは良いのですが、サーマルパッドに粘着力はなく付属のシリコンリングは利用不可。肝心の固定方法を考えていませんでした。
圧着力に不安が残りますがひとまずインシュロックで縛り付けて剥がれないようにします。

もう一度配置関係を確かめてみるとギリギリ風が当たらなさそうな感じ。
CPUクーラーのヒートパイプに干渉しない範囲でもう少しヒートシンクを嵩上げしたいところですが、まずはこれでVRM温度を計測してみます。

CPU/VRMの熱入れで嵩上げの効果を確かめる

手っ取り早くCPUに長時間負荷を掛けられ、かつ再現性がある方法としてCPU-Zのストレステストを利用します。

今回は起動後10分負荷をかけてヒートシンクを予熱後にアイドル状態で温度が安定してから20分ストレステストを実施した結果がこちら。

VRM温度はアイドリング44℃/最高温度69℃(実施前)→67℃(実施後)と2℃低下しているけれど思ったより冷えてない。

ちなみにこの時のCPUクロックは実施前後でほぼ変化なく4040MHz前後と変わらいため、クロック低下でVRM負荷が低下し温度低下となっているわけではないようです。

やはり追加ヒートシンクに風が直接当たっていない? または密着不足?そもそもサーマルパッドが熱抵抗になっているのかもしれない。もう少し追試してみたいところですが、やったところで性能に変化はないので、遊ぶのは程々にしておこう。

おまけ

作業のためにCPUクーラーを外した際に初スッポンを経験。微妙にピンが曲がったものの無事ソケットにはまり起動も確認。超焦った・・・

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